-
कैरियर टेप के लिए पीसी सामग्री और पीईटी सामग्री में क्या अंतर हैं?
अवधारणात्मक दृष्टिकोण से: पीसी (पॉलीकार्बोनेट): यह एक रंगहीन, पारदर्शी प्लास्टिक है जो देखने में आकर्षक और चिकना होता है। इसके विषैले न होने और गंधहीन होने के साथ-साथ उत्कृष्ट यूवी-अवरोधक और नमी बनाए रखने वाले गुणों के कारण, पीसी का उपयोग व्यापक तापमान रेंज में किया जा सकता है...और पढ़ें -
उद्योग समाचार: SOC और SIP (सिस्टम-इन-पैकेज) में क्या अंतर है?
SoC (सिस्टम ऑन चिप) और SiP (सिस्टम इन पैकेज) दोनों ही आधुनिक एकीकृत परिपथों के विकास में महत्वपूर्ण मील के पत्थर हैं, जो इलेक्ट्रॉनिक प्रणालियों के लघुकरण, दक्षता और एकीकरण को संभव बनाते हैं। 1. SoC और SiP की परिभाषाएँ और बुनियादी अवधारणाएँ SoC (सिस्टम ...और पढ़ें -
उद्योग समाचार: एसटीमाइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स की एसटीएम32सी0 श्रृंखला के उच्च-दक्षता वाले माइक्रोकंट्रोलर प्रदर्शन में उल्लेखनीय वृद्धि करते हैं।
नया STM32C071 माइक्रोकंट्रोलर फ्लैश मेमोरी और रैम क्षमता को बढ़ाता है, एक USB कंट्रोलर जोड़ता है, और TouchGFX ग्राफिक्स सॉफ्टवेयर को सपोर्ट करता है, जिससे अंतिम उत्पाद पतले, अधिक कॉम्पैक्ट और अधिक प्रतिस्पर्धी बनते हैं। अब, STM32 डेवलपर्स अधिक स्टोरेज स्पेस और अतिरिक्त सुविधाओं का लाभ उठा सकते हैं...और पढ़ें -
उद्योग समाचार: दुनिया की सबसे छोटी वेफर फैब
सेमीकंडक्टर निर्माण के क्षेत्र में, पारंपरिक बड़े पैमाने पर, उच्च पूंजी निवेश वाले निर्माण मॉडल में एक संभावित क्रांति आने वाली है। आगामी "सीईएटीसी 2024" प्रदर्शनी के साथ, मिनिमम वेफर फैब प्रमोशन ऑर्गनाइजेशन एक बिल्कुल नया सेमीकंडक्टर मॉडल प्रदर्शित कर रहा है...और पढ़ें -
उद्योग समाचार: उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकी के रुझान
सेमीकंडक्टर पैकेजिंग पारंपरिक 1D पीसीबी डिज़ाइन से विकसित होकर वेफर स्तर पर अत्याधुनिक 3D हाइब्रिड बॉन्डिंग तक पहुंच गई है। इस प्रगति से इंटरकनेक्ट स्पेसिंग सिंगल-डिजिट माइक्रोन रेंज में संभव हो गई है, जिसमें 1000 GB/s तक की बैंडविड्थ प्राप्त होती है, साथ ही उच्च ऊर्जा दक्षता भी बनी रहती है।और पढ़ें -
उद्योग समाचार: कोर इंटरकनेक्ट ने 12.5 जीबीपीएस रेडराइवर चिप सीएलआरडी125 जारी की है।
CLRD125 एक उच्च-प्रदर्शन, बहुक्रियाशील रेडराइवर चिप है जिसमें एक डुअल-पोर्ट 2:1 मल्टीप्लेक्सर और एक 1:2 स्विच/फैन-आउट बफर फ़ंक्शन एकीकृत है। यह डिवाइस विशेष रूप से उच्च-गति डेटा ट्रांसमिशन अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो 12.5Gbps तक की डेटा दरों का समर्थन करता है,...और पढ़ें -
रेडियल कैपेसिटर के लिए 88 मिमी कैरियर टेप
अमेरिका में स्थित हमारे एक ग्राहक, सेप ने रेडियल कैपेसिटर के लिए एक कैरियर टेप का अनुरोध किया है। उन्होंने परिवहन के दौरान लीड्स के सुरक्षित रहने, विशेष रूप से उनके मुड़ने से बचने पर जोर दिया। इसके जवाब में, हमारी इंजीनियरिंग टीम ने तुरंत एक डिज़ाइन तैयार किया है...और पढ़ें -
उद्योग समाचार: एक नया SiC कारखाना स्थापित किया गया है
13 सितंबर, 2024 को, रेसोनैक ने यामागाटा प्रांत के हिगाशिन शहर में स्थित अपने यामागाटा संयंत्र में विद्युत अर्धचालकों के लिए SiC (सिलिकॉन कार्बाइड) वेफर्स के एक नए उत्पादन भवन के निर्माण की घोषणा की। इसके 2025 की तीसरी तिमाही में पूरा होने की उम्मीद है।और पढ़ें -
0805 प्रतिरोधक के लिए 8 मिमी एबीएस सामग्री का टेप
हमारी इंजीनियरिंग और उत्पादन टीम ने हाल ही में हमारे एक जर्मन ग्राहक को उनके 0805 प्रतिरोधकों के लिए टेपों का एक बैच बनाने में सहायता प्रदान की है, जिनके पॉकेट का आकार 1.50×2.30×0.80 मिमी है, और जो उनकी प्रतिरोधक विशिष्टताओं को पूरी तरह से पूरा करता है।और पढ़ें -
0.4 मिमी पॉकेट होल वाले छोटे डाई के लिए 8 मिमी कैरियर टेप
सिन्हो टीम द्वारा विकसित एक नए समाधान को हम आपके साथ साझा करना चाहते हैं। सिन्हो के एक ग्राहक के पास एक डाई है जिसकी चौड़ाई 0.462 मिमी, लंबाई 2.9 मिमी और मोटाई 0.38 मिमी है, और पार्ट टॉलरेंस ±0.005 मिमी है। सिन्हो की इंजीनियरिंग टीम ने एक कैरियर विकसित किया है...और पढ़ें -
उद्योग समाचार: सिमुलेशन प्रौद्योगिकी के क्षेत्र में अग्रणी! टावरसेमी ग्लोबल टेक्नोलॉजी सिम्पोजियम (TGS2024) में आपका स्वागत है!
उच्च मूल्य वाले एनालॉग सेमीकंडक्टर फाउंड्री समाधानों के अग्रणी प्रदाता, टावर सेमीकंडक्टर, 24 सितंबर, 2024 को शंघाई में "भविष्य को सशक्त बनाना: एनालॉग प्रौद्योगिकी नवाचार के साथ दुनिया को आकार देना..." विषय के तहत अपना वैश्विक प्रौद्योगिकी संगोष्ठी (टीजीएस) आयोजित करेगा।और पढ़ें -
नए सिरे से निर्मित 8 मिमी पीसी कैरियर टेप, 6 दिनों के भीतर शिपिंग।
जुलाई में, सिन्हो की इंजीनियरिंग और उत्पादन टीम ने 2.70×3.80×1.30 मिमी पॉकेट आयामों वाले 8 मिमी कैरियर टेप के एक चुनौतीपूर्ण उत्पादन चरण को सफलतापूर्वक पूरा किया। इन्हें 8 मिमी चौड़ाई और 4 मिमी पिच वाले टेप में लगाया गया, जिससे शेष ऊष्मा सीलिंग क्षेत्र केवल 0.6-0.7 मिमी रह गया।और पढ़ें
