13 सितंबर, 2024 को, रेसोनेक ने यामागाटा प्रान्त के हिगाशिन शहर में अपने यामागाटा प्लांट में पावर सेमीकंडक्टर के लिए SiC (सिलिकॉन कार्बाइड) वेफ़र्स के लिए एक नए उत्पादन भवन के निर्माण की घोषणा की। 2025 की तीसरी तिमाही में इसके पूरा होने की उम्मीद है।
नई सुविधा इसकी सहायक कंपनी रेसोनेक हार्ड डिस्क के यामागाटा प्लांट के भीतर स्थित होगी और इसका निर्माण क्षेत्र 5,832 वर्ग मीटर होगा। यह SiC वेफ़र्स (सब्सट्रेट और एपिटैक्सी) का उत्पादन करेगा। जून 2023 में, रेसोनेक को आर्थिक सुरक्षा संवर्धन अधिनियम के तहत निर्दिष्ट महत्वपूर्ण सामग्रियों, विशेष रूप से सेमीकंडक्टर सामग्रियों (SiC वेफ़र्स) के लिए आपूर्ति आश्वासन योजना के हिस्से के रूप में अर्थव्यवस्था, व्यापार और उद्योग मंत्रालय से प्रमाणन प्राप्त हुआ। अर्थव्यवस्था, व्यापार और उद्योग मंत्रालय द्वारा अनुमोदित आपूर्ति आश्वासन योजना के लिए ओयामा सिटी, तोचिगी प्रान्त; हिकोन सिटी, शिगा प्रान्त; हिगाशिन सिटी, यामागाटा प्रान्त; और इचिहारा सिटी, चिबा प्रान्त में ठिकानों पर SiC वेफ़र उत्पादन क्षमता को मजबूत करने के लिए 30.9 बिलियन येन के निवेश की आवश्यकता है, जिसमें 10.3 बिलियन येन तक की सब्सिडी है।
योजना यह है कि अप्रैल 2027 में ओयामा सिटी, हिकोन सिटी और हिगाशाइन सिटी को SiC वेफर्स (सब्सट्रेट) की आपूर्ति शुरू की जाए, जिसकी वार्षिक उत्पादन क्षमता 117,000 पीस (6 इंच के बराबर) होगी। इचिहारा सिटी और हिगाशाइन सिटी को SiC एपिटैक्सियल वेफर्स की आपूर्ति मई 2027 में शुरू होने वाली है, जिसकी अपेक्षित वार्षिक क्षमता 288,000 पीस (अपरिवर्तित) होगी।
12 सितंबर, 2024 को कंपनी ने यामागाटा प्लांट में नियोजित निर्माण स्थल पर भूमिपूजन समारोह आयोजित किया।
पोस्ट करने का समय: सितम्बर-16-2024