उद्योग समाचार

कंपनी के सोशल मीडिया प्लेटफॉर्म 27 मार्च को लॉन्च किए गए।
एडमिन द्वारा 25-03-31 को
हमें अपनी कंपनी के सोशल मीडिया प्लेटफॉर्म्स के आधिकारिक लॉन्च की घोषणा करते हुए बेहद खुशी हो रही है! 27 मार्च से आप हमें लिंक्डइन, फेसबुक और यूट्यूब पर पा सकते हैं। हमारा लिंक्डइन पेज उद्योग जगत की जानकारियों और कंपनी की घोषणाओं के लिए एक प्रमुख केंद्र के रूप में काम करेगा…
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0201 घटक के लिए दबा हुआ पॉकेट पेपर टेप
एडमिन द्वारा 25-03-24 को
हमारे एक ग्राहक को 0.30 x 0.60 x 0.23 मिमी आयाम वाले एक पुर्जे के लिए पेपर कैरियर टेप की आवश्यकता है। पहचान के बाद, सिन्हो ने पुष्टि की कि यह एक 0201 घटक है, और हमारे पास इसके लिए आवश्यक उपकरण उपलब्ध हैं। यह एक प्रेस्ड पॉकेट प्रकार का टेप है, जैसा कि चित्र में दिखाया गया है...
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उद्योग समाचार: आईपीसी एपेक्स एक्सपो 2025 पर फोकस: इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग का वार्षिक भव्य आयोजन शुरू हो गया है।
एडमिन द्वारा 25-03-17 को
हाल ही में, इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण उद्योग का वार्षिक भव्य आयोजन, आईपीसी एपेक्स एक्सपो 2025, संयुक्त राज्य अमेरिका के अनाहेम कन्वेंशन सेंटर में 18 से 20 मार्च तक सफलतापूर्वक आयोजित किया गया। उत्तरी अमेरिका में इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग की सबसे बड़ी प्रदर्शनी के रूप में, यह...
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उद्योग समाचार: टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स ने एकीकृत ऑटोमोटिव चिप्स की एक नई पीढ़ी का शुभारंभ किया, जो स्मार्ट मोबिलिटी में एक नई क्रांति का नेतृत्व कर रही है।
एडमिन द्वारा 25-03-10 को
हाल ही में, टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स (टीआई) ने नई पीढ़ी के एकीकृत ऑटोमोटिव चिप्स की एक श्रृंखला जारी करके एक महत्वपूर्ण घोषणा की है। ये चिप्स ऑटोमोबाइल निर्माताओं को यात्रियों के लिए सुरक्षित, स्मार्ट और अधिक आकर्षक ड्राइविंग अनुभव बनाने में सहायता करने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं।
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उद्योग समाचार: सैमटेक ने नई हाई-स्पीड केबल असेंबली लॉन्च की, जो उद्योग में डेटा ट्रांसमिशन के क्षेत्र में नई सफलताएं हासिल करने में अग्रणी है।
एडमिन द्वारा 25-03-03 को
12 मार्च, 2025 - इलेक्ट्रॉनिक कनेक्टर्स के क्षेत्र में अग्रणी वैश्विक कंपनी सैमटेक ने अपने नए AcceleRate® HP हाई-स्पीड केबल असेंबली के लॉन्च की घोषणा की। उत्कृष्ट प्रदर्शन और नवोन्मेषी डिज़ाइन के साथ, इस उत्पाद से उद्योग जगत में नए बदलाव आने की उम्मीद है...
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हार्विन कनेक्टर के लिए कस्टम कैरियर टेप
एडमिन द्वारा 25-02-24 को
अमेरिका में हमारे एक ग्राहक ने हार्विन कनेक्टर के लिए एक विशेष कैरियर टेप का अनुरोध किया है। उन्होंने बताया कि कनेक्टर को नीचे दिए गए चित्र में दिखाए गए पॉकेट में रखा जाना चाहिए। हमारी इंजीनियरिंग टीम ने इस अनुरोध को पूरा करने के लिए तुरंत एक विशेष कैरियर टेप डिज़ाइन किया, जो...
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उद्योग समाचार: एएसएमएल की नई लिथोग्राफी तकनीक और सेमीकंडक्टर पैकेजिंग पर इसका प्रभाव
एडमिन द्वारा 25-02-17 को
सेमीकंडक्टर लिथोग्राफी सिस्टम में वैश्विक स्तर पर अग्रणी कंपनी ASML ने हाल ही में एक नई एक्सट्रीम अल्ट्रावायलेट (EUV) लिथोग्राफी तकनीक के विकास की घोषणा की है। इस तकनीक से सेमीकंडक्टर निर्माण की सटीकता में उल्लेखनीय सुधार होने की उम्मीद है, जिससे उत्पादन में तेजी लाने में मदद मिलेगी...
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उद्योग जगत की ख़बरें: क्या सेमीकंडक्टर पैकेजिंग सामग्री में सैमसंग का नवाचार एक क्रांतिकारी बदलाव लाएगा?
एडमिन द्वारा 25-02-10 को
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स का डिवाइस सॉल्यूशंस डिविजन "ग्लास इंटरपोज़र" नामक एक नई पैकेजिंग सामग्री के विकास में तेजी ला रहा है, जिससे उच्च लागत वाले सिलिकॉन इंटरपोज़र को प्रतिस्थापित किए जाने की उम्मीद है। सैमसंग को केमट्रॉनिक्स और फिलोप्टिक्स से इसके विकास के लिए प्रस्ताव प्राप्त हुए हैं...
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उद्योग समाचार: चिप्स का निर्माण कैसे होता है? इंटेल की ओर से एक मार्गदर्शिका
एडमिन द्वारा 25-02-03 को
एक हाथी को फ्रिज में फिट करने में तीन चरण लगते हैं। तो फिर रेत के ढेर को कंप्यूटर में कैसे फिट किया जाए? बेशक, हम यहाँ समुद्र तट की रेत की बात नहीं कर रहे हैं, बल्कि चिप्स बनाने के लिए इस्तेमाल होने वाली कच्ची रेत की बात कर रहे हैं। "चिप्स बनाने के लिए रेत का खनन" एक जटिल प्रक्रिया है...
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उद्योग समाचार: टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स से नवीनतम समाचार
एडमिन द्वारा 25-01-27 को
टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स इंक. ने चिप्स की लगातार सुस्त मांग और बढ़ती विनिर्माण लागतों के कारण मौजूदा तिमाही के लिए निराशाजनक आय पूर्वानुमान की घोषणा की है। कंपनी ने गुरुवार को एक बयान में कहा कि पहली तिमाही में प्रति शेयर आय 94 सेंट के बीच रहेगी...
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उद्योग समाचार: शीर्ष 5 सेमीकंडक्टर रैंकिंग: सैमसंग की वापसी, एसके हाइनिक्स चौथे स्थान पर पहुंचा।
एडमिन द्वारा 25-01-20 को
गार्टनर के नवीनतम आंकड़ों के अनुसार, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स से राजस्व के मामले में इंटेल को पीछे छोड़ते हुए सबसे बड़े सेमीकंडक्टर आपूर्तिकर्ता के रूप में अपनी स्थिति पुनः प्राप्त करने की उम्मीद है। हालांकि, इस आंकड़े में दुनिया की सबसे बड़ी फाउंड्री, टीएसएमसी को शामिल नहीं किया गया है। सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स...
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सिन्हो इंजीनियरिंग टीम द्वारा तीन अलग-अलग साइज़ के पिनों के लिए नए डिज़ाइन।
एडमिन द्वारा 25-01-12 को
जनवरी 2025 में, हमने अलग-अलग आकार के पिनों के लिए तीन नए डिज़ाइन विकसित किए, जैसा कि नीचे दिए गए चित्रों में दिखाया गया है। जैसा कि आप देख सकते हैं, इन पिनों के आयाम अलग-अलग हैं। इन सभी के लिए एक इष्टतम कैरियर टेप पॉकेट बनाने के लिए, हमें पॉकेट के लिए सटीक सहनशीलता पर विचार करने की आवश्यकता है...
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