सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स का डिवाइस सॉल्यूशंस विभाग "ग्लास इंटरपोज़र" नामक एक नई पैकेजिंग सामग्री के विकास में तेजी ला रहा है, जिससे उच्च लागत वाले सिलिकॉन इंटरपोज़र को प्रतिस्थापित किए जाने की उम्मीद है। सैमसंग को कॉर्निंग ग्लास का उपयोग करके इस तकनीक को विकसित करने के लिए केमट्रॉनिक्स और फिलोप्टिक्स से प्रस्ताव प्राप्त हुए हैं और कंपनी इसके व्यावसायीकरण के लिए सहयोग की संभावनाओं का सक्रिय रूप से मूल्यांकन कर रही है।
इसी बीच, सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स ग्लास कैरियर बोर्डों के अनुसंधान और विकास में भी प्रगति कर रहा है, और 2027 तक बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की योजना बना रहा है। पारंपरिक सिलिकॉन इंटरपोजर की तुलना में, ग्लास इंटरपोजर न केवल कम लागत वाले होते हैं, बल्कि इनमें बेहतर थर्मल स्थिरता और भूकंपीय प्रतिरोध भी होता है, जो माइक्रो-सर्किट निर्माण प्रक्रिया को प्रभावी ढंग से सरल बना सकता है।
इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग सामग्री उद्योग के लिए, यह नवाचार नए अवसर और चुनौतियाँ ला सकता है। हमारी कंपनी इन तकनीकी प्रगति पर बारीकी से नज़र रखेगी और नई सेमीकंडक्टर पैकेजिंग प्रवृत्तियों के अनुरूप पैकेजिंग सामग्री विकसित करने का प्रयास करेगी, ताकि हमारे कैरियर टेप, कवर टेप और रील नई पीढ़ी के सेमीकंडक्टर उत्पादों को विश्वसनीय सुरक्षा और समर्थन प्रदान कर सकें।
पोस्ट करने का समय: 10 फरवरी 2025