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सिन्हो टीम ने अति-पतली चिप्स के लिए दो कस्टम कैरियर टेपों के सफल विकास में एक बड़ी सफलता हासिल की।
ऐसे समय में जब सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) लगातार अधिक सटीकता और लघुकरण की ओर विकसित हो रही हैं, सहायक कैरियर टेपों के डिजाइन और निर्माण को अभूतपूर्व चुनौतियों का सामना करना पड़ रहा है। कैरियर टेपों के एक प्रमुख प्रदाता के रूप में...और पढ़ें -
टीई कनेक्टिविटी के लिए कस्टम 72 मिमी चौड़ा कैरियर टेप डिज़ाइन, एमपीएन: 1-1456549-1
इस महीने, हमारी इंजीनियरिंग टीम ने एक टीई कनेक्टर के लिए एक विशेष डिज़ाइन तैयार किया है। इस पार्ट की चौड़ाई 29.2 मिमी, लंबाई 45.98 मिमी और ऊंचाई 18.3 मिमी है। अधिकतम सहनशीलता को ध्यान में रखते हुए, पार्ट की ऊंचाई लगभग 18.8 मिमी है, जो काफी गहरी है। इसके आधार पर...और पढ़ें -
उद्योग समाचार: उन्नत पैकेजिंग ने प्रमुख स्थान हासिल किया
सेमीकंडक्टर उद्योग में बदलाव तेजी से हो रहे हैं, और उन्नत पैकेजिंग अब कोई गौण विषय नहीं रह गया है। जाने-माने विश्लेषक लू शिंग्ज़ी ने कहा कि यदि उन्नत प्रक्रियाएं सिलिकॉन युग का शक्ति केंद्र हैं, तो उन्नत पैकेजिंग इस क्षेत्र में अग्रणी भूमिका निभा रही है...और पढ़ें -
फॉक्सकॉन सिंगापुर में स्थित पैकेजिंग प्लांट का अधिग्रहण कर सकती है।
26 मई को यह खबर आई कि फॉक्सकॉन सिंगापुर स्थित सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण कंपनी यूनाइटेड टेस्ट एंड असेंबली सेंटर (यूटीसी) के लिए बोली लगाने पर विचार कर रही है, जिसका संभावित लेनदेन मूल्य 3 अरब अमेरिकी डॉलर तक हो सकता है। उद्योग जगत के जानकारों के अनुसार, यूटीसी...और पढ़ें -
कनेक्टर्स की एक श्रृंखला के लिए कुल नौ कस्टम कैरियर टेप, जिनमें से प्रत्येक को अलग-अलग स्थितियों के लिए डिज़ाइन किया गया है।
यूरोप में हमारे एक ग्राहक ने कनेक्टर्स की एक श्रृंखला के लिए नौ कस्टम कैरियर टेप का अनुरोध किया है, जिनमें से प्रत्येक को अलग-अलग स्थितियों के लिए डिज़ाइन किया गया है: 2, 4, 6, 8, 10, 14, 16, 20 और 24। इन सभी स्थितियों में पार्ट की चौड़ाई और ऊंचाई समान है, इसलिए हमें पॉकेट की लंबाई को समायोजित करने की आवश्यकता होगी...और पढ़ें -
एक चिप जिसने इतिहास का रुख बदल दिया
इस चिप के आगमन ने चिप विकास की दिशा ही बदल दी! 1970 के दशक के उत्तरार्ध में, 8-बिट प्रोसेसर उस समय की सबसे उन्नत तकनीक थे, और CMOS प्रक्रियाएं सेमीकंडक्टर क्षेत्र में पिछड़ रही थीं। AT&T B के इंजीनियरों ने...और पढ़ें -
भारतीय सेमीकंडक्टर उद्योग में हलचल मची हुई है। इन्फिनियन ने भारत में अनुसंधान एवं विकास केंद्र खोला है।
24 मार्च, 2025 को, इन्फिनियन टेक्नोलॉजीज ने आधिकारिक तौर पर गुजरात के अहमदाबाद में अपना ग्लोबल कॉम्पिटेंस सेंटर (जीसीसी) खोला, जो भारत में इसका पांचवां अनुसंधान एवं विकास केंद्र है। यह केंद्र गुजरात के अहमदाबाद फाइनेंशियल सिटी में स्थित है और अगले पांच वर्षों में 500 इंजीनियरों की भर्ती करने की योजना बना रहा है।और पढ़ें -
TE कनेक्टिविटी PN ANT-315-HETH के लिए उच्च गुणवत्ता वाला कस्टम कैरियर टेप
उत्पाद विवरण: PN ANT-315-HETH HE सीरीज़ के एंटेना सीधे PCB पर लगाने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं। HE के कॉम्पैक्ट आकार के कारण, ये उत्पाद के बाहरी आवरण के भीतर आसानी से छिपाए जा सकते हैं। HE की लागत भी बहुत कम है, जो इसे उच्च-स्तरीय आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त बनाती है।और पढ़ें -
उद्योग समाचार: मल्टी-चिप पैकेजिंग के लाभ और चुनौतियाँ
ऑटोमोटिव चिप उद्योग में बदलाव हो रहे हैं। हाल ही में, सेमीकंडक्टर इंजीनियरिंग टीम ने एमकोर के स्मॉल चिप और एफसीबीजीए इंटीग्रेशन के उपाध्यक्ष माइकल केली के साथ स्मॉल चिप्स, हाइब्रिड बॉन्डिंग और नए पदार्थों पर चर्चा की। इस चर्चा में अन्य प्रतिभागी भी शामिल थे...और पढ़ें -
सिन्हो नॉन-एंटीस्टैटिक कवर टेप्स - थोड़ी कम कीमत पर विश्वसनीय सुरक्षा प्रदान करते हैं।
SINHO हीट एक्टिवेटेड क्लियर SHHTN-45 सीरीज़ एक पारदर्शी, पॉलिएस्टर फिल्म टेप है, जिसे पॉलीस्टाइरीन और पॉलीकार्बोनेट कैरियर टेप के साथ प्रभावी ढंग से काम करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह EIA-481 मानकों का अनुपालन करता है। यह नॉन-एंटीस्टैटिक टेप उपयुक्त है...और पढ़ें -
उद्योग समाचार: सेमीकॉन सी 2025 शो मई में जल्द ही आयोजित किया जाएगा।
इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण आपूर्ति श्रृंखला के कवरेज का विस्तार! SEMI दक्षिण पूर्व एशिया की स्थापना 1993 में हुई थी, उसी वर्ष SEMICON सिंगापुर प्रदर्शनी की भी स्थापना हुई थी। SEMI दक्षिण पूर्व एशिया कार्यालय का उद्देश्य...और पढ़ें -
विशेष प्रकार के कस्टम कैरियर टेप को प्लास्टिक के हिस्से को पकड़ने की प्रक्रिया के लिए खाली जगह की आवश्यकता होती है।
यूरोप में हमारे एक ग्राहक ने प्लास्टिक के एक पुर्जे के लिए कस्टम कैरियर टेप का अनुरोध किया है। पुर्जे का आकार 37.04 × 13.90 × 7.40 मिमी है और इसके लिए एसएमटी प्रक्रिया हेतु ग्रिपर क्षेत्र की आवश्यकता है। ग्रिपिंग प्रक्रिया के लिए आवश्यक खाली स्थान इस प्रकार है: 9 मिमी (दिशा में)...और पढ़ें
