सिन्हो टीम ने अति-पतली चिप्स के लिए दो कस्टम कैरियर टेपों के सफल विकास में एक बड़ी सफलता हासिल की।

ऐसे समय में जब सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) लगातार अधिक सटीकता और लघुकरण की ओर विकसित हो रही हैं, सहायक कैरियर टेपों के डिजाइन और निर्माण में अभूतपूर्व चुनौतियां सामने आ रही हैं। उद्योग में कैरियर टेप समाधानों के अग्रणी प्रदाता के रूप में, सिन्हो हमेशा ग्राहकों की जरूरतों को ध्यान में रखते हुए तकनीकी बाधाओं को दूर करने और तकनीकी नवाचार को बढ़ावा देने के लिए प्रतिबद्ध रहा है। इस वर्ष जून में, अपनी गहन तकनीकी विशेषज्ञता और नवोन्मेषी भावना का लाभ उठाते हुए, सिन्हो की अनुसंधान एवं विकास टीम ने अल्ट्रा-थिन चिप्स के लिए दो विशेष कैरियर टेपों को सफलतापूर्वक अनुकूलित और डिजाइन किया, जिससे एक बार फिर सटीक कैरियर टेप निर्माण के क्षेत्र में कंपनी की उत्कृष्ट क्षमताओं का प्रदर्शन हुआ।

इस बार विकसित किए गए दो कस्टम कैरियर टेप उन चिप्स के लिए डिज़ाइन किए गए हैं जिनके आयाम हैं0.50 मिमी x 0.50 मिमी x 0.25 मिमीऔर1 मिमी x 1 मिमी x 0.25 मिमीक्रमशः। ऐसे छोटे चिप्स के लिए कैरियर टेप में उतनी ही नाजुक संरचनाओं की आवश्यकता होती है। इन नन्हे-मुन्ने पॉकेटों का डिज़ाइन विशेष रूप से चुनौतीपूर्ण होता है। इन पॉकेटों को न केवल चिप्स के आकार के अनुरूप सटीक रूप से फिट होना चाहिए ताकि चिप्स मजबूती से अपनी जगह पर टिके रहें, बल्कि उत्पादन प्रक्रिया के दौरान सख्त आवश्यकताओं को भी पूरा करना होता है। इन मांगों को ध्यान में रखते हुए, हमारी टीम ने चतुराई से निम्नलिखित डिज़ाइन तैयार किया है:दोनों कैरियर टेपों के पॉकेट होल का आकार क्रमशः 0.3 मिमी और 0.5 मिमी होना चाहिए।क्रमशः। यह कोई आसान काम नहीं था, क्योंकि इसके लिए सटीक गणना, उन्नत डिजाइन सॉफ्टवेयर और सामग्री के गुणों का गहन ज्ञान आवश्यक था ताकि जेब की कार्यक्षमता और संरचनात्मक अखंडता के बीच सही संतुलन हासिल किया जा सके।