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वोल्फस्पीड ने 200 मिमी सिलिकॉन कार्बाइड वेफर्स के व्यावसायिक लॉन्च की घोषणा की
डरहम, एनसी, यूएसए की वुल्फस्पीड इंक - जो सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) सामग्री और पावर सेमीकंडक्टर डिवाइस बनाती है - ने अपने 200 मिमी SiC सामग्री उत्पादों के वाणिज्यिक लॉन्च की घोषणा की है, जो सिलिकॉन से उद्योग के संक्रमण को तेज करने के अपने मिशन में एक मील का पत्थर है ...और पढ़ें -
उद्योग समाचार: एकीकृत सर्किट (आईसी) चिप क्या है?
एकीकृत परिपथ (आईसी) चिप, जिसे अक्सर "माइक्रोचिप" कहा जाता है, एक लघुकृत इलेक्ट्रॉनिक सर्किट है जो हजारों, लाखों या अरबों इलेक्ट्रॉनिक घटकों - जैसे ट्रांजिस्टर, डायोड, प्रतिरोधक और कैपेसिटर - को एक एकल, छोटे अर्धचालक पर एकीकृत करता है।और पढ़ें -
उद्योग समाचार: TDK ने ऑटोमोटिव अनुप्रयोगों में +140 °C तक के अल्ट्रा-कॉम्पैक्ट, कंपन-प्रतिरोधी अक्षीय कैपेसिटर का अनावरण किया
टीडीके कॉर्पोरेशन (टीएसई:6762) ने एक्सियल-लीड और सोल्डरिंग स्टार डिज़ाइन वाले अल्ट्रा-कॉम्पैक्ट एल्युमीनियम इलेक्ट्रोलाइटिक कैपेसिटर की B41699 और B41799 श्रृंखला का अनावरण किया है, जिन्हें +140 °C तक के ऑपरेटिंग तापमान को झेलने के लिए डिज़ाइन किया गया है। मांगलिक ऑटोमोटिव अनुप्रयोगों के लिए अनुकूलित, ...और पढ़ें -
उद्योग समाचार: डायोड के प्रकार और उनके अनुप्रयोग
परिचय: सर्किट डिज़ाइन करते समय, प्रतिरोधकों और संधारित्रों के अलावा, डायोड भी मुख्य इलेक्ट्रॉनिक घटकों में से एक हैं। इस असतत घटक का उपयोग विद्युत आपूर्ति में सुधार के लिए, एलईडी (प्रकाश उत्सर्जक डायोड) के रूप में डिस्प्ले में, और विभिन्न...और पढ़ें -
उद्योग समाचार: माइक्रोन ने मोबाइल NAND विकास की समाप्ति की घोषणा की
चीन में माइक्रोन की हालिया छंटनी के जवाब में, माइक्रोन ने आधिकारिक तौर पर सीएफएम फ्लैश मेमोरी बाजार पर प्रतिक्रिया दी है: बाजार में मोबाइल नंद उत्पादों के निरंतर कमजोर वित्तीय प्रदर्शन और अन्य नंद अवसरों की तुलना में धीमी वृद्धि के कारण, हम बंद कर देंगे ...और पढ़ें -
उद्योग समाचार: उन्नत पैकेजिंग: तीव्र विकास
विभिन्न बाज़ारों में उन्नत पैकेजिंग की विविध माँग और उत्पादन इसके बाज़ार आकार को 2030 तक 38 अरब डॉलर से बढ़ाकर 79 अरब डॉलर तक पहुँचा रहे हैं। यह वृद्धि विभिन्न माँगों और चुनौतियों से प्रेरित है, फिर भी यह निरंतर ऊपर की ओर बढ़ रही है। यह बहुमुखी प्रतिभा...और पढ़ें -
उद्योग समाचार: इलेक्ट्रॉनिक्स मैन्युफैक्चरिंग एक्सपो एशिया (EMAX) 2025
ईमैक्स एकमात्र इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण और संयोजन प्रौद्योगिकी और उपकरण कार्यक्रम है जो चिप निर्माताओं, अर्धचालक निर्माताओं और उपकरण आपूर्तिकर्ताओं के एक अंतरराष्ट्रीय समूह को एक साथ लाता है और मलेशिया के पेनांग में उद्योग के केंद्र में इकट्ठा होता है...और पढ़ें -
सिन्हो ने विशेष इलेक्ट्रॉनिक घटक - डूम प्लेट के लिए कस्टम कैरियर टेप डिज़ाइन पूरा किया
जुलाई 2025 में, सिन्हो की इंजीनियरिंग टीम ने डूम प्लेट नामक एक विशिष्ट इलेक्ट्रॉनिक घटक के लिए एक कस्टम कैरियर टेप समाधान सफलतापूर्वक विकसित किया। यह उपलब्धि एक बार फिर इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए कैरियर टेप डिज़ाइन में सिन्हो की तकनीकी विशेषज्ञता को दर्शाती है...और पढ़ें -
उद्योग समाचार: 18A को छोड़कर, इंटेल 1.4nm की ओर बढ़ रहा है
रिपोर्टों के अनुसार, इंटेल के सीईओ लिप-बू टैन कंपनी की 18A विनिर्माण प्रक्रिया (1.8nm) को फाउंड्री ग्राहकों के लिए प्रचारित करने पर रोक लगाने और इसके बजाय अगली पीढ़ी की 14A विनिर्माण प्रक्रिया (1.4nm) पर ध्यान केंद्रित करने पर विचार कर रहे हैं ...और पढ़ें -
सफेद रंग में 13" रील के तीन पीस उपलब्ध हैं
13 इंच प्लास्टिक रीलों का उपयोग सतह माउंट डिवाइस (एसएमडी) उद्योग में कई प्रमुख अनुप्रयोगों और कार्यों के साथ व्यापक रूप से किया जाता है: 1. घटक भंडारण और परिवहन: 13 "प्लास्टिक रील को प्रतिरोधकों, कैपेसिटर जैसे एसएमडी घटकों के सुरक्षित भंडारण और परिवहन के लिए डिज़ाइन किया गया है ...और पढ़ें -
व्यवसाय चलाने में गुणवत्ता सर्वोच्च प्राथमिकता है। इसे बनाए रखना सिन्हो टीम की सर्वोच्च ज़िम्मेदारी है।
वैश्विक व्यापार परिदृश्य में, चीनी विनिर्माण क्षेत्र पर एक पुरानी धारणा लंबे समय से हावी रही है: यह धारणा कि चीनी कारखाने एक वस्तु का उत्पादन तो कुशलता से कर सकते हैं, लेकिन 10,000 इकाइयों का उत्पादन करना एक बड़ी चुनौती है। इसी तरह, एक वस्तु का उत्पादन...और पढ़ें -
उद्योग समाचार: वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग में विलय और अधिग्रहण फिर से बढ़ रहे हैं
हाल ही में, वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग में विलय और अधिग्रहण की लहर चल रही है, जिसमें क्वालकॉम, एएमडी, इनफिनियॉन और एनएक्सपी जैसी दिग्गज कंपनियाँ तकनीकी एकीकरण और बाज़ार विस्तार में तेज़ी लाने के लिए कदम उठा रही हैं। ये कदम न केवल कंपनी की...और पढ़ें
