सेमीकंडक्टर फाउंड्री उद्योग में ताइवान की टीएसएमसी से काफी पीछे रहने वाली सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स अब अपनी तकनीकी प्रतिस्पर्धात्मकता को बेहतर बनाने और टीएसएमसी से पिछड़ने की भरपाई के प्रयासों को तेज करने पर ध्यान केंद्रित कर रही है। पहले, कम उत्पादन दर के कारण, सैमसंग को अपनी उन्नत 3एनएम प्रक्रिया के शुरुआती कार्यान्वयन में चुनौतियों का सामना करना पड़ा था, लेकिन हाल ही में इसने अपनी 3एनएम तकनीक को स्थिर कर लिया है और 2एनएम प्रक्रियाओं में टीएसएमसी के साथ अंतर को कम करने के लिए काम कर रही है। उद्योग के जानकारों का अनुमान है कि टेक्सास के टेलर में स्थित इसके वेफर फैब्रिकेशन प्लांट की क्षमता में धीरे-धीरे वृद्धि होने के साथ, सैमसंग का फाउंड्री व्यवसाय 2027 से लाभ कमाना शुरू कर देगा, जो टीएसएमसी को टक्कर देने के सैमसंग के पूर्ण प्रयास की आधिकारिक शुरुआत होगी।
2 एनएम क्षमता विस्तार
बाजार अनुसंधान फर्म काउंटरपॉइंट रिसर्च ने 20 तारीख को भविष्यवाणी की कि सैमसंग की 2nm प्रक्रिया क्षमता में 163% की वृद्धि होगी, जो 2024 में 8,000 वेफर्स प्रति माह से बढ़कर अगले वर्ष के अंत तक 21,000 वेफर्स प्रति माह हो जाएगी। यह क्षमता वृद्धि सैमसंग की 2nm प्रक्रिया की स्थिर उत्पादन क्षमता पर आधारित है। काउंटरपॉइंट रिसर्च ने बताया: "जैसे-जैसे सैमसंग मोबाइल, सुपरकंप्यूटिंग और कृत्रिम बुद्धिमत्ता जैसे क्षेत्रों में अधिक ग्राहक प्राप्त कर रहा है, इसकी 2nm प्रक्रिया में प्रगति एक महत्वपूर्ण मोड़ साबित हो सकती है। यदि उत्पादन क्षमता में सुधार जारी रहता है और टेलर कारखाने में बड़े पैमाने पर उत्पादन सुचारू रूप से चलता है, तो उम्मीद है कि सैमसंग पीढ़ियों में पहली बार अत्याधुनिक प्रक्रिया क्षेत्र में TSMC के साथ प्रतिस्पर्धात्मक अंतर को काफी हद तक कम कर देगा।"
वर्तमान में, सैमसंग की 2nm प्रक्रिया की उत्पादन क्षमता में 55% से 60% तक सुधार होने का अनुमान है। इस प्रगति ने कई प्रमुख ग्राहकों को इसकी उन्नत प्रक्रिया अपनाने के लिए आकर्षित किया है। इस वर्ष जुलाई में, सैमसंग ने टेस्ला के साथ उसकी अगली पीढ़ी के AI6 चिप के उत्पादन के लिए 16.5 बिलियन डॉलर (लगभग 24.28 ट्रिलियन वॉन) का अनुबंध किया। इसके अलावा, सैमसंग को सैमसंग सिस्टम एलएसआई से अपने एक्सिनोस 2600 स्मार्टफोन एप्लिकेशन प्रोसेसर (एपी), एप्पल से इमेज सेंसर और चीनी कंपनियों वाईफाई और कैनान टेक्नोलॉजी से क्रिप्टोकरेंसी माइनिंग के लिए एएसआईसी के ऑर्डर भी मिले हैं। क्वालकॉम के एपी को भी जल्द ही ऑर्डर मिलने की उम्मीद है।
लचीली मूल्य निर्धारण रणनीतियाँ ग्राहकों को आकर्षित करती हैं।
ट्रेंडफोर्स के आंकड़ों के अनुसार, दूसरी तिमाही में टीएसएमसी ने 70.2% बाजार हिस्सेदारी के साथ वेफर फाउंड्री बाजार में अपना दबदबा बनाए रखा, जबकि सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स की बाजार हिस्सेदारी 7.3% थी। 2019 में यह अंतर घटकर 30 प्रतिशत अंक रह गया था, लेकिन तब से यह फिर से बढ़ गया है।
हालांकि, तकनीकी उद्योग में आमतौर पर यह माना जाता है कि सैमसंग 2nm प्रोसेस के क्षेत्र में TSMC को टक्कर देने में सक्षम है। सैमसंग ने अपने 3nm प्रोसेस में गेट-ऑल-अराउंड (GAA) तकनीक पेश की, जो करंट लीकेज को कम करती है और पारंपरिक FinFET डिज़ाइनों की तुलना में प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता में उल्लेखनीय सुधार करती है। सैमसंग ने अपने 3nm प्रोसेस से ही GAA तकनीक को अपनाया, जबकि TSMC ने 2nm प्रोसेस तक इसका उपयोग शुरू नहीं किया था। उद्योग के एक जानकार ने बताया, "सैमसंग ने 3nm प्रोसेस की चुनौतियों को पार कर लिया है और GAA के साथ व्यापक अनुभव प्राप्त कर लिया है, जिससे वह TSMC की तुलना में पूरी तरह से अलग स्थिति में है, जिसने अभी-अभी इस नई तकनीक को अपनाना शुरू किया है।"
फिलहाल, TSMC को Nvidia और Apple जैसी बड़ी कंपनियों से भारी ऑर्डर मिल रहे हैं। रिपोर्ट्स के मुताबिक, TSMC ने अपनी 2nm वेफर्स की कीमत पिछली पीढ़ियों के मुकाबले 50% तक बढ़ा दी है। इससे Samsung को फायदा हो सकता है, जो ग्राहकों को आकर्षित करने के लिए लचीली मूल्य निर्धारण रणनीतियों का इस्तेमाल कर रही है। अलग-अलग प्रोसेस वाले ग्राहकों और उत्पादन मात्राओं पर ध्यान केंद्रित करके, Samsung के फाउंड्री कारोबार में सुधार के संकेत दिख रहे हैं। हाल ही में, Samsung ने अमेरिकी AI सेमीकंडक्टर स्टार्टअप Chabarite (4nm) और Anaphae (28nm), साथ ही दक्षिण कोरियाई स्टार्टअप DeepX (2nm) से उत्पादन अनुबंध हासिल किए हैं। सेमीकंडक्टर उद्योग के एक जानकार ने टिप्पणी की, "TSMC का Nvidia और Apple जैसी तकनीकी दिग्गजों पर ध्यान केंद्रित करने से उनके लिए वेफर की कीमतें बढ़ाते हुए नए ऑर्डर स्वीकार करना मुश्किल हो जाता है। इससे एक ऐसा खास बाजार बनता है जिसका फायदा Samsung उठा सकती है।"
लाभ के लक्ष्यों को प्राप्त करें
तकनीकी उद्योग को उम्मीद है कि सैमसंग का फाउंड्री कारोबार, जो वर्षों से हर तिमाही में सैकड़ों अरब वॉन का घाटा उठा रहा है, 2027 से फिर से लाभ में आ जाएगा। इसका मुख्य कारण ऑस्टिन संयंत्र में अपेक्षित क्षमता वृद्धि और 2027 से शुरू होने वाले टेलर कारखाने में टेस्ला के AI6 चिप का बड़े पैमाने पर उत्पादन है।
अपनी तीसरी तिमाही की आय संबंधी रिपोर्ट में सैमसंग ने कहा, "हमने अत्याधुनिक प्रक्रियाओं पर केंद्रित रिकॉर्ड ऑर्डर हासिल किए हैं, जिनमें हमारी 2nm प्रक्रिया के लिए बड़े पैमाने पर ग्राहक अनुबंध शामिल हैं। जैसे-जैसे हमारी 2nm प्रक्रिया का उपयोग करने वाले नए उत्पाद बड़े पैमाने पर उत्पादन में आएंगे, हमें निरंतर उत्पादकता वृद्धि और लागत प्रभावी उपायों के माध्यम से प्रदर्शन में और सुधार की उम्मीद है।"
पोस्ट करने का समय: 10 नवंबर 2025