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  • उद्योग समाचार: उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकी रुझान

    उद्योग समाचार: उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकी रुझान

    सेमीकंडक्टर पैकेजिंग पारंपरिक 1डी पीसीबी डिज़ाइन से वेफर स्तर पर अत्याधुनिक 3डी हाइब्रिड बॉन्डिंग तक विकसित हुई है। यह उन्नति उच्च ऊर्जा दक्षता बनाए रखते हुए, 1000 जीबी/सेकेंड तक की बैंडविड्थ के साथ एकल-अंकीय माइक्रोन रेंज में इंटरकनेक्ट रिक्ति की अनुमति देती है...
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  • उद्योग समाचार: कोर इंटरकनेक्ट ने 12.5Gbps रिड्राइवर चिप CLRD125 जारी किया है

    उद्योग समाचार: कोर इंटरकनेक्ट ने 12.5Gbps रिड्राइवर चिप CLRD125 जारी किया है

    CLRD125 एक उच्च-प्रदर्शन, बहुक्रियाशील रिड्राइवर चिप है जो एक दोहरे पोर्ट 2:1 मल्टीप्लेक्सर और 1:2 स्विच/फैन-आउट बफर फ़ंक्शन को एकीकृत करता है। यह डिवाइस विशेष रूप से हाई-स्पीड डेटा ट्रांसमिशन अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो 12.5Gbps तक की डेटा दरों का समर्थन करता है...
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  • रेडियल कैपेसिटर के लिए 88 मिमी कैरियर टेप

    रेडियल कैपेसिटर के लिए 88 मिमी कैरियर टेप

    संयुक्त राज्य अमेरिका में हमारे ग्राहकों में से एक, सितंबर ने रेडियल कैपेसिटर के लिए एक कैरियर टेप का अनुरोध किया है। उन्होंने यह सुनिश्चित करने के महत्व पर जोर दिया कि परिवहन के दौरान सीसे क्षतिग्रस्त न हों, विशेष रूप से वे मुड़ें नहीं। जवाब में, हमारी इंजीनियरिंग टीम ने तुरंत डिजाइन तैयार किया...
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  • उद्योग समाचार: एक नया SiC कारखाना स्थापित किया गया है

    उद्योग समाचार: एक नया SiC कारखाना स्थापित किया गया है

    13 सितंबर, 2024 को, रेज़ोनैक ने यामागाटा प्रान्त के हिगाशाइन शहर में अपने यामागाटा प्लांट में पावर सेमीकंडक्टर्स के लिए SiC (सिलिकॉन कार्बाइड) वेफर्स के लिए एक नए उत्पादन भवन के निर्माण की घोषणा की। 2025 की तीसरी तिमाही में पूरा होने की उम्मीद है। ...
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  • 0805 अवरोधक के लिए 8 मिमी एबीएस सामग्री टेप

    0805 अवरोधक के लिए 8 मिमी एबीएस सामग्री टेप

    हमारी इंजीनियरिंग और उत्पादन टीम ने हाल ही में हमारे जर्मन ग्राहकों में से एक को उनके 0805 प्रतिरोधों को पूरा करने के लिए टेपों के एक बैच का निर्माण करने में सहायता की है, 1.50×2.30×0.80 मिमी के पॉकेट आयामों के साथ, जो उनके प्रतिरोधी विनिर्देशों को पूरी तरह से पूरा करते हैं। ...
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  • 0.4 मिमी पॉकेट होल के साथ छोटे डाई के लिए 8 मिमी कैरियर टेप

    0.4 मिमी पॉकेट होल के साथ छोटे डाई के लिए 8 मिमी कैरियर टेप

    यहां सिन्हो टीम का एक नया समाधान है जिसे हम आपके साथ साझा करना चाहेंगे। सिन्हो के ग्राहकों में से एक के पास एक डाई है जिसकी चौड़ाई 0.462 मिमी, लंबाई 2.9 मिमी और मोटाई 0.38 मिमी है और भाग की सहनशीलता ±0.005 मिमी है। सिन्हो की इंजीनियरिंग टीम ने एक कैरिएर विकसित किया है...
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  • उद्योग समाचार: सिमुलेशन प्रौद्योगिकी में सबसे आगे पर ध्यान दें! टावरसेमी ग्लोबल टेक्नोलॉजी संगोष्ठी (टीजीएस2024) में आपका स्वागत है

    उद्योग समाचार: सिमुलेशन प्रौद्योगिकी में सबसे आगे पर ध्यान दें! टावरसेमी ग्लोबल टेक्नोलॉजी संगोष्ठी (टीजीएस2024) में आपका स्वागत है

    उच्च मूल्य वाले एनालॉग सेमीकंडक्टर फाउंड्री समाधान के अग्रणी प्रदाता, टॉवर सेमीकंडक्टर, 24 सितंबर, 2024 को शंघाई में "भविष्य को सशक्त बनाना: एनालॉग टेक्नोलॉजी इनोवेशन के साथ दुनिया को आकार देना" विषय के तहत अपना वैश्विक प्रौद्योगिकी संगोष्ठी (टीजीएस) आयोजित करेगा। .
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  • नवनिर्मित 8 मिमी पीसी कैरियर टेप, 6 दिनों के भीतर भेजा जाएगा

    नवनिर्मित 8 मिमी पीसी कैरियर टेप, 6 दिनों के भीतर भेजा जाएगा

    जुलाई में, सिन्हो की इंजीनियरिंग और प्रोडक्शन टीम ने 2.70×3.80×1.30 मिमी के पॉकेट आयामों के साथ 8 मिमी कैरियर टेप का चुनौतीपूर्ण उत्पादन सफलतापूर्वक पूरा किया। इन्हें चौड़े 8 मिमी × पिच 4 मिमी टेप में रखा गया था, जिससे केवल 0.6-0.7 का शेष हीट सीलिंग क्षेत्र बचा था...
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  • उद्योग समाचार: लाभ में 85% की गिरावट, इंटेल ने पुष्टि की: 15,000 नौकरियों में कटौती

    उद्योग समाचार: लाभ में 85% की गिरावट, इंटेल ने पुष्टि की: 15,000 नौकरियों में कटौती

    निक्केई के अनुसार, इंटेल 15,000 लोगों को नौकरी से निकालने की योजना बना रहा है। यह तब आया है जब कंपनी ने गुरुवार को दूसरी तिमाही के मुनाफे में साल-दर-साल 85% की गिरावट दर्ज की। ठीक दो दिन पहले, प्रतिद्वंद्वी एएमडी ने एआई चिप्स की मजबूत बिक्री से प्रेरित आश्चर्यजनक प्रदर्शन की घोषणा की। में...
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  • एसएमटीए इंटरनेशनल 2024 अक्टूबर में आयोजित होने वाला है

    एसएमटीए इंटरनेशनल 2024 अक्टूबर में आयोजित होने वाला है

    क्यों भाग लें वार्षिक एसएमटीए अंतर्राष्ट्रीय सम्मेलन उन्नत डिजाइन और विनिर्माण उद्योगों में पेशेवरों के लिए एक कार्यक्रम है। यह शो मिनियापोलिस मेडिकल डिज़ाइन एंड मैन्युफैक्चरिंग (एमडी एंड एम) ट्रेडशो के साथ सह-स्थित है। इस साझेदारी के साथ, ई...
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  • उद्योग समाचार: जिम केलर ने एक नई आरआईएससी-वी चिप लॉन्च की है

    उद्योग समाचार: जिम केलर ने एक नई आरआईएससी-वी चिप लॉन्च की है

    जिम केलर के नेतृत्व वाली चिप कंपनी टेनस्टोरेंट ने एआई वर्कलोड के लिए अपना अगली पीढ़ी का वर्महोल प्रोसेसर जारी किया है, जिससे उसे किफायती कीमत पर अच्छा प्रदर्शन देने की उम्मीद है। कंपनी वर्तमान में दो अतिरिक्त PCIe कार्ड पेश करती है जिनमें एक या दो वर्महोल को समायोजित किया जा सकता है...
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  • उद्योग समाचार: सेमीकंडक्टर उद्योग इस वर्ष 16% बढ़ने का अनुमान है

    उद्योग समाचार: सेमीकंडक्टर उद्योग इस वर्ष 16% बढ़ने का अनुमान है

    डब्लूएसटीएस का अनुमान है कि सेमीकंडक्टर बाजार साल-दर-साल 16% की दर से बढ़ेगा, 2024 में $611 बिलियन तक पहुंच जाएगा। उम्मीद है कि 2024 में, दो आईसी श्रेणियां वार्षिक वृद्धि को बढ़ावा देंगी, दोहरे अंकों की वृद्धि हासिल करेंगी, जिसमें लॉजिक श्रेणी बढ़ेगी 10.7% और मेमोरी श्रेणी...
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