विभिन्न बाजारों में उन्नत पैकेजिंग की विविध मांग और उत्पादन के कारण इसका बाजार आकार 2030 तक 38 अरब डॉलर से बढ़कर 79 अरब डॉलर हो जाएगा। यह वृद्धि विभिन्न मांगों और चुनौतियों से प्रेरित है, फिर भी इसमें निरंतर वृद्धि का रुझान बना हुआ है। यह बहुमुखी प्रतिभा उन्नत पैकेजिंग को निरंतर नवाचार और अनुकूलन को बनाए रखने में सक्षम बनाती है, जिससे उत्पादन, तकनीकी आवश्यकताओं और औसत विक्रय मूल्यों के संदर्भ में विभिन्न बाजारों की विशिष्ट आवश्यकताओं को पूरा किया जा सके।
हालांकि, यह लचीलापन उन्नत पैकेजिंग उद्योग के लिए जोखिम भी पैदा करता है जब कुछ बाजारों में मंदी या उतार-चढ़ाव आते हैं। 2024 में, उन्नत पैकेजिंग को डेटा सेंटर बाजार की तीव्र वृद्धि से लाभ हुआ, जबकि मोबाइल जैसे बड़े बाजारों की रिकवरी अपेक्षाकृत धीमी रही।
उन्नत पैकेजिंग आपूर्ति श्रृंखला वैश्विक सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला के सबसे गतिशील उप-क्षेत्रों में से एक है। इसका कारण पारंपरिक ओएसएटी (आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट) से परे विभिन्न व्यावसायिक मॉडलों की भागीदारी, उद्योग का रणनीतिक भू-राजनीतिक महत्व और उच्च-प्रदर्शन उत्पादों में इसकी महत्वपूर्ण भूमिका है।
हर साल कुछ ऐसी चुनौतियाँ सामने आती हैं जो उन्नत पैकेजिंग आपूर्ति श्रृंखला के स्वरूप को बदल देती हैं। 2024 में, कई प्रमुख कारक इस परिवर्तन को प्रभावित कर रहे हैं: क्षमता की सीमाएँ, उत्पादन संबंधी चुनौतियाँ, उभरते हुए कच्चे माल और उपकरण, पूंजीगत व्यय की आवश्यकताएँ, भू-राजनीतिक नियम और पहल, विशिष्ट बाजारों में अत्यधिक मांग, विकसित होते मानक, नए प्रवेशकर्ता और कच्चे माल में उतार-चढ़ाव।
आपूर्ति श्रृंखला की चुनौतियों का सहयोगपूर्वक और शीघ्रता से समाधान करने के लिए अनेक नए गठबंधन उभर कर सामने आए हैं। उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों के प्रमुख लाइसेंस अन्य प्रतिभागियों को दिए जा रहे हैं ताकि नए व्यावसायिक मॉडलों में सुगम परिवर्तन हो सके और क्षमता संबंधी बाधाओं को दूर किया जा सके। चिप के व्यापक अनुप्रयोगों को बढ़ावा देने, नए बाजारों का पता लगाने और व्यक्तिगत निवेश के बोझ को कम करने के लिए चिप मानकीकरण पर लगातार जोर दिया जा रहा है। 2024 में, नए राष्ट्र, कंपनियां, सुविधाएं और पायलट लाइनें उन्नत पैकेजिंग के प्रति प्रतिबद्धता जताना शुरू कर रही हैं - यह प्रवृत्ति 2025 तक जारी रहेगी।
एडवांस्ड पैकेजिंग अभी तक तकनीकी संतृप्ति तक नहीं पहुंची है। 2024 और 2025 के बीच, एडवांस्ड पैकेजिंग में रिकॉर्ड तोड़ सफलताएं हासिल होंगी और प्रौद्योगिकी पोर्टफोलियो का विस्तार होगा जिसमें मौजूदा एपी प्रौद्योगिकियों और प्लेटफार्मों के मजबूत नए संस्करण शामिल होंगे, जैसे कि इंटेल की नवीनतम पीढ़ी के ईएमआईबी और फोवेरोस। सीपीओ (चिप-ऑन-पैकेज ऑप्टिकल डिवाइस) सिस्टम की पैकेजिंग भी उद्योग जगत का ध्यान आकर्षित कर रही है, और ग्राहकों को आकर्षित करने और उत्पादन बढ़ाने के लिए नई प्रौद्योगिकियां विकसित की जा रही हैं।
एडवांस्ड इंटीग्रेटेड सर्किट सबस्ट्रेट्स एक और निकट से संबंधित उद्योग का प्रतिनिधित्व करते हैं, जो एडवांस्ड पैकेजिंग के साथ रोडमैप, सहयोगी डिजाइन सिद्धांत और उपकरण आवश्यकताओं को साझा करते हैं।
इन मूलभूत तकनीकों के अतिरिक्त, कई "अदृश्य शक्तिशाली" तकनीकें उन्नत पैकेजिंग के विविधीकरण और नवाचार को गति प्रदान कर रही हैं: विद्युत वितरण समाधान, एम्बेडिंग तकनीकें, थर्मल प्रबंधन, नई सामग्रियां (जैसे कांच और अगली पीढ़ी के कार्बनिक पदार्थ), उन्नत इंटरकनेक्ट और नए उपकरण/टूल प्रारूप। मोबाइल और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स से लेकर कृत्रिम बुद्धिमत्ता और डेटा केंद्रों तक, उन्नत पैकेजिंग प्रत्येक बाजार की मांगों को पूरा करने के लिए अपनी तकनीकों को समायोजित कर रही है, जिससे इसके अगली पीढ़ी के उत्पाद भी बाजार की जरूरतों को पूरा कर सकें।
उच्च-स्तरीय पैकेजिंग बाजार के 2024 में 8 अरब डॉलर तक पहुंचने का अनुमान है, और 2030 तक इसके 28 अरब डॉलर से अधिक होने की उम्मीद है, जो 2024 से 2030 तक 23% की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर (CAGR) को दर्शाता है। अंतिम बाजारों के संदर्भ में, सबसे बड़ा उच्च-प्रदर्शन पैकेजिंग बाजार "दूरसंचार और अवसंरचना" है, जिसने 2024 में राजस्व का 67% से अधिक उत्पन्न किया। इसके बाद "मोबाइल और उपभोक्ता बाजार" आता है, जो 50% की CAGR के साथ सबसे तेजी से बढ़ने वाला बाजार है।
पैकेजिंग इकाइयों के संदर्भ में, उच्च-स्तरीय पैकेजिंग में 2024 से 2030 तक 33% की सीएजीआर (कंपाउंड एनुअल ग्रोथ रेट) वृद्धि होने की उम्मीद है, जो 2024 में लगभग 1 बिलियन इकाइयों से बढ़कर 2030 तक 5 बिलियन इकाइयों से अधिक हो जाएगी। यह महत्वपूर्ण वृद्धि उच्च-स्तरीय पैकेजिंग की मजबूत मांग और कम उन्नत पैकेजिंग की तुलना में औसत विक्रय मूल्य में काफी वृद्धि के कारण है, जो 2.5डी और 3डी प्लेटफार्मों के कारण फ्रंट-एंड से बैक-एंड में मूल्य के स्थानांतरण से प्रेरित है।
3डी स्टैक्ड मेमोरी (एचबीएम, 3डीएस, 3डी एनएएनडी और सीबीए डीआरएएम) सबसे महत्वपूर्ण योगदानकर्ता है, जिसके 2029 तक बाजार हिस्सेदारी का 70% से अधिक हिस्सा होने की उम्मीद है। सबसे तेजी से बढ़ते प्लेटफार्मों में सीबीए डीआरएएम, 3डी एसओसी, सक्रिय एसआई इंटरपोजर, 3डी एनएएनडी स्टैक और एम्बेडेड एसआई ब्रिज शामिल हैं।
उच्च स्तरीय पैकेजिंग आपूर्ति श्रृंखला में प्रवेश की बाधाएं लगातार बढ़ती जा रही हैं, क्योंकि बड़े वेफर फाउंड्री और आईडीएम अपनी फ्रंट-एंड क्षमताओं के साथ उन्नत पैकेजिंग क्षेत्र में क्रांति ला रहे हैं। हाइब्रिड बॉन्डिंग तकनीक को अपनाने से ओएसएटी विक्रेताओं के लिए स्थिति और भी चुनौतीपूर्ण हो गई है, क्योंकि केवल वे ही विक्रेता जिनके पास वेफर फैब्रिकेशन क्षमताएं और पर्याप्त संसाधन हैं, वे ही महत्वपूर्ण उत्पादन हानि और बड़े निवेश को सहन कर सकते हैं।
2024 तक, यांग्त्ज़ी मेमोरी टेक्नोलॉजीज, सैमसंग, एसके हाइनिक्स और माइक्रोन जैसी मेमोरी निर्माता कंपनियां उच्च-स्तरीय पैकेजिंग बाजार में 54% हिस्सेदारी के साथ दबदबा बनाएंगी, क्योंकि 3डी स्टैक्ड मेमोरी राजस्व, यूनिट उत्पादन और वेफर यील्ड के मामले में अन्य प्लेटफॉर्मों से बेहतर प्रदर्शन कर रही है। वास्तव में, मेमोरी पैकेजिंग की खरीद मात्रा लॉजिक पैकेजिंग की तुलना में कहीं अधिक है। टीएसएमसी 35% बाजार हिस्सेदारी के साथ अग्रणी है, जिसके बाद यांग्त्ज़ी मेमोरी टेक्नोलॉजीज 20% बाजार हिस्सेदारी के साथ दूसरे स्थान पर है। किओक्सिया, माइक्रोन, एसके हाइनिक्स और सैमसंग जैसी नई कंपनियां 3डी नैंड बाजार में तेजी से प्रवेश करके बाजार हिस्सेदारी हासिल करने की उम्मीद है। सैमसंग 16% हिस्सेदारी के साथ तीसरे स्थान पर है, इसके बाद एसके हाइनिक्स (13%) और माइक्रोन (5%) का स्थान है। जैसे-जैसे 3डी स्टैक्ड मेमोरी विकसित होती रहेगी और नए उत्पाद लॉन्च होते रहेंगे, इन निर्माताओं की बाजार हिस्सेदारी में अच्छी वृद्धि होने की उम्मीद है। इंटेल 6% हिस्सेदारी के साथ दूसरे स्थान पर है।
एडवांस्ड सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग (ASE), सिलिकॉनवेयर प्रेसिजन इंडस्ट्रीज (SPIL), JCET, एमकोर और TF जैसी प्रमुख OSAT निर्माता कंपनियां अंतिम पैकेजिंग और परीक्षण कार्यों में सक्रिय रूप से शामिल हैं। वे अल्ट्रा-हाई-डेफिनिशन फैन-आउट (UHD FO) और मोल्ड इंटरपोजर पर आधारित उच्च-स्तरीय पैकेजिंग समाधानों के साथ बाजार हिस्सेदारी हासिल करने का प्रयास कर रही हैं। एक अन्य महत्वपूर्ण पहलू इन गतिविधियों में भागीदारी सुनिश्चित करने के लिए अग्रणी फाउंड्री और इंटीग्रेटेड डिवाइस निर्माताओं (IDM) के साथ उनका सहयोग है।
आज, उच्च स्तरीय पैकेजिंग के निर्माण में फ्रंट-एंड (FE) तकनीकों का उपयोग बढ़ता जा रहा है, और हाइब्रिड बॉन्डिंग एक नए चलन के रूप में उभर रही है। BESI, AMAT के साथ अपने सहयोग के माध्यम से, इस नए चलन में महत्वपूर्ण भूमिका निभा रही है और TSMC, Intel और Samsung जैसी दिग्गज कंपनियों को उपकरण आपूर्ति कर रही है, जो सभी बाजार में अपनी पकड़ मजबूत करने की होड़ में हैं। ASMPT, EVG, SET और Suiss MicroTech के साथ-साथ Shibaura और TEL जैसे अन्य उपकरण आपूर्तिकर्ता भी आपूर्ति श्रृंखला के महत्वपूर्ण घटक हैं।
सभी प्रकार के उच्च-प्रदर्शन पैकेजिंग प्लेटफॉर्मों में एक प्रमुख तकनीकी प्रवृत्ति इंटरकनेक्ट पिच को कम करना है - यह प्रवृत्ति थ्रू-सिलिकॉन वाया (टीएसवी), टीएमवी, माइक्रोबम्प्स और यहां तक कि हाइब्रिड बॉन्डिंग से जुड़ी है, जिनमें से हाइब्रिड बॉन्डिंग सबसे क्रांतिकारी समाधान के रूप में उभरी है। इसके अलावा, वाया व्यास और वेफर की मोटाई में भी कमी आने की उम्मीद है।
यह तकनीकी प्रगति अधिक जटिल चिप्स और चिपसेट को एकीकृत करने के लिए महत्वपूर्ण है ताकि तेज डेटा प्रोसेसिंग और ट्रांसमिशन को समर्थन मिल सके, साथ ही कम बिजली की खपत और नुकसान सुनिश्चित हो सके, जिससे अंततः भविष्य की उत्पाद पीढ़ियों के लिए उच्च घनत्व एकीकरण और बैंडविड्थ सक्षम हो सके।
अगली पीढ़ी की उन्नत पैकेजिंग के लिए 3D SoC हाइब्रिड बॉन्डिंग एक प्रमुख तकनीकी आधारशिला प्रतीत होती है, क्योंकि यह SoC के समग्र सतह क्षेत्र को बढ़ाते हुए छोटे इंटरकनेक्ट पिच को सक्षम बनाती है। इससे विभाजित SoC डाई से चिपसेट को स्टैक करने जैसी संभावनाएं खुलती हैं, जिससे विषम एकीकृत पैकेजिंग संभव हो पाती है। TSMC, अपनी 3D फैब्रिक तकनीक के साथ, हाइब्रिड बॉन्डिंग का उपयोग करके 3D SoIC पैकेजिंग में अग्रणी बन गई है। इसके अलावा, चिप-टू-वेफर एकीकरण की शुरुआत HBM4E 16-लेयर DRAM स्टैक की एक छोटी संख्या के साथ होने की उम्मीद है।
चिपसेट और हेटरोजेनियस इंटीग्रेशन, एचईपी पैकेजिंग को अपनाने में एक और प्रमुख प्रवृत्ति है, और वर्तमान में बाजार में ऐसे उत्पाद उपलब्ध हैं जो इस तकनीक का उपयोग करते हैं। उदाहरण के लिए, इंटेल का सैफिर रैपिड्स ईएमआईबी का उपयोग करता है, पोंटे वेकियो को-ईएमआईबी का उपयोग करता है, और मेटियोर लेक फोवेरोस का उपयोग करता है। एएमडी एक और प्रमुख विक्रेता है जिसने अपने उत्पादों में इस तकनीक को अपनाया है, जैसे कि इसके तीसरी पीढ़ी के रायज़ेन और ईपीवाईसी प्रोसेसर, साथ ही एमआई300 में 3डी चिपसेट आर्किटेक्चर।
एनवीडिया से भी उम्मीद की जा रही है कि वह अपनी अगली पीढ़ी की ब्लैकवेल सीरीज़ में इस चिपसेट डिज़ाइन को अपनाएगी। इंटेल, एएमडी और एनवीडिया जैसे प्रमुख विक्रेताओं ने पहले ही घोषणा कर दी है कि पार्टीशन्ड या रेप्लिकेटेड डाई वाले अधिक पैकेज अगले साल उपलब्ध होने की उम्मीद है। इसके अलावा, आने वाले वर्षों में हाई-एंड एडीएएस अनुप्रयोगों में भी इस तकनीक को अपनाया जाएगा।
कुल मिलाकर रुझान यह है कि 2.5D और 3D प्लेटफॉर्म को एक ही पैकेज में एकीकृत किया जाए, जिसे उद्योग में कुछ लोग 3.5D पैकेजिंग कह रहे हैं। इसलिए, हम ऐसे पैकेजों के उभरने की उम्मीद करते हैं जिनमें 3D SoC चिप्स, 2.5D इंटरपोज़र, एम्बेडेड सिलिकॉन ब्रिज और को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स एकीकृत हों। नए 2.5D और 3D पैकेजिंग प्लेटफॉर्म आने वाले समय में विकसित होने वाले हैं, जिससे HEP पैकेजिंग की जटिलता और भी बढ़ जाएगी।
पोस्ट करने का समय: 11 अगस्त 2025