रिपोर्ट्स के मुताबिक, इंटेल के सीईओ लिप-बू टैन कंपनी की 18A मैन्युफैक्चरिंग प्रोसेस (1.8nm) को फाउंड्री ग्राहकों के बीच प्रमोट करना बंद करने और इसके बजाय अगली पीढ़ी की 14A मैन्युफैक्चरिंग प्रोसेस (1.4nm) पर ध्यान केंद्रित करने पर विचार कर रहे हैं। इसका मकसद एप्पल और एनवीडिया जैसे बड़े ग्राहकों से ऑर्डर हासिल करना है। अगर यह बदलाव होता है, तो यह लगातार दूसरी बार होगा जब इंटेल ने अपनी प्राथमिकताओं को कम किया है। इस प्रस्तावित बदलाव के वित्तीय परिणाम काफी गंभीर हो सकते हैं और इंटेल के फाउंड्री कारोबार की दिशा बदल सकती है, जिससे कंपनी आने वाले वर्षों में फाउंड्री बाजार से बाहर निकल सकती है। इंटेल ने हमें बताया है कि यह जानकारी बाजार की अटकलों पर आधारित है। हालांकि, एक प्रवक्ता ने कंपनी के डेवलपमेंट रोडमैप के बारे में कुछ अतिरिक्त जानकारी दी है, जिसे हमने नीचे शामिल किया है। इंटेल के एक प्रवक्ता ने टॉम्स हार्डवेयर को बताया, "हम बाजार की अफवाहों और अटकलों पर टिप्पणी नहीं करते हैं। जैसा कि हमने पहले भी कहा है, हम अपने डेवलपमेंट रोडमैप को मजबूत करने, अपने ग्राहकों की सेवा करने और अपनी भविष्य की वित्तीय स्थिति को बेहतर बनाने के लिए प्रतिबद्ध हैं।"
मार्च में पदभार संभालने के बाद, टैन ने अप्रैल में लागत में कटौती की योजना की घोषणा की, जिसमें छंटनी और कुछ परियोजनाओं को रद्द करना शामिल होने की संभावना है। समाचार रिपोर्टों के अनुसार, जून तक उन्होंने अपने सहयोगियों के साथ यह साझा करना शुरू कर दिया था कि इंटेल की विनिर्माण क्षमताओं को प्रदर्शित करने के लिए डिज़ाइन की गई 18A प्रक्रिया की बाहरी ग्राहकों के बीच लोकप्रियता कम हो रही थी, जिससे उन्हें यह विश्वास हो गया कि कंपनी के लिए फाउंड्री ग्राहकों को 18A और इसके उन्नत संस्करण 18A-P की पेशकश बंद करना उचित होगा।
इसके बजाय, टैन ने कंपनी के अगली पीढ़ी के नोड, 14ए को पूरा करने और बढ़ावा देने के लिए अधिक संसाधन आवंटित करने का सुझाव दिया, जिसके 2027 में जोखिम उत्पादन और 2028 में बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए तैयार होने की उम्मीद है। 14ए के समय को देखते हुए, अब संभावित तृतीय-पक्ष इंटेल फाउंड्री ग्राहकों के बीच इसका प्रचार शुरू करने का समय है।
इंटेल की 18A निर्माण तकनीक कंपनी का पहला नोड है जो इसके दूसरी पीढ़ी के रिबनफेट गेट-ऑल-अराउंड (GAA) ट्रांजिस्टर और पावरविया बैक-साइड पावर डिलीवरी नेटवर्क (BSPDN) का उपयोग करता है। इसके विपरीत, 14A में रिबनफेट ट्रांजिस्टर और पावरडायरेक्ट BSPDN तकनीक का उपयोग किया जाता है, जो समर्पित संपर्कों के माध्यम से प्रत्येक ट्रांजिस्टर के स्रोत और ड्रेन को सीधे बिजली प्रदान करती है, और महत्वपूर्ण पथों के लिए टर्बो सेल्स तकनीक से लैस है। इसके अतिरिक्त, 18A इंटेल की पहली अत्याधुनिक तकनीक है जो इसके फाउंड्री ग्राहकों के लिए तृतीय-पक्ष डिज़ाइन टूल के साथ संगत है।
सूत्रों के मुताबिक, अगर इंटेल 18A और 18A-P की बाहरी बिक्री बंद कर देता है, तो उसे इन विनिर्माण तकनीकों को विकसित करने में निवेश किए गए अरबों डॉलर की भरपाई के लिए एक बड़ी राशि को बट्टे खाते में डालना होगा। विकास लागत की गणना के तरीके के आधार पर, अंतिम बट्टे खाते में डाली गई राशि करोड़ों या अरबों डॉलर तक भी पहुंच सकती है।
RibbonFET और PowerVia को शुरू में 20A के लिए विकसित किया गया था, लेकिन पिछले अगस्त में, आंतरिक उत्पादों के लिए इस तकनीक को बंद कर दिया गया ताकि आंतरिक और बाहरी दोनों उत्पादों के लिए 18A पर ध्यान केंद्रित किया जा सके।
इंटेल के इस कदम के पीछे का तर्क काफी सरल हो सकता है: 18A के संभावित ग्राहकों की संख्या सीमित करके, कंपनी परिचालन लागत कम कर सकती है। 20A, 18A और 14A के लिए आवश्यक अधिकांश उपकरण (उच्च संख्यात्मक एपर्चर EUV उपकरण को छोड़कर) पहले से ही ओरेगन स्थित इसके D1D फैब और एरिज़ोना स्थित इसके फैब 52 और फैब 62 में उपयोग में हैं। हालांकि, एक बार ये उपकरण आधिकारिक रूप से चालू हो जाने पर, कंपनी को इसके मूल्यह्रास लागतों का हिसाब रखना होगा। तीसरे पक्ष के ग्राहकों के अनिश्चित ऑर्डर को देखते हुए, इन उपकरणों का उपयोग न करने से इंटेल को लागत में कटौती करने में मदद मिल सकती है। इसके अलावा, बाहरी ग्राहकों को 18A और 18A-P की पेशकश न करके, इंटेल नमूनाकरण, बड़े पैमाने पर उत्पादन और इंटेल फैब में उत्पादन के दौरान तीसरे पक्ष के सर्किटों को समर्थन देने से जुड़ी इंजीनियरिंग लागतों में बचत कर सकती है। स्पष्ट रूप से, यह केवल एक अनुमान है। हालांकि, बाहरी ग्राहकों को 18A और 18A-P की पेशकश बंद करने से, इंटेल विभिन्न डिज़ाइनों वाले ग्राहकों की एक विस्तृत श्रृंखला के सामने अपने विनिर्माण नोड्स के लाभों को प्रदर्शित करने में असमर्थ होगा, जिससे उनके पास अगले दो से तीन वर्षों में केवल एक ही विकल्प बचेगा: TSMC के साथ सहयोग करना और N2, N2P, या यहां तक कि A16 का उपयोग करना।
हालांकि सैमसंग इस साल के अंत में अपने SF2 (जिसे SF3P भी कहा जाता है) नोड पर चिप उत्पादन आधिकारिक तौर पर शुरू करने जा रहा है, लेकिन उम्मीद है कि यह नोड पावर, परफॉर्मेंस और एरिया के मामले में इंटेल के 18A और TSMC के N2 और A16 से पीछे रहेगा। असल में, इंटेल TSMC के N2 और A16 के साथ प्रतिस्पर्धा नहीं करेगा, जिससे इंटेल के अन्य उत्पादों (जैसे 14A, 3-T/3-E, इंटेल/UMC 12nm आदि) में संभावित ग्राहकों का विश्वास जीतने में निश्चित रूप से मदद नहीं मिलेगी। अंदरूनी सूत्रों ने खुलासा किया है कि टैन ने इंटेल के विशेषज्ञों से इस शरद ऋतु में इंटेल बोर्ड के साथ चर्चा के लिए एक प्रस्ताव तैयार करने को कहा है। इस प्रस्ताव में 18A प्रक्रिया के लिए नए ग्राहकों के साथ अनुबंध रोकना शामिल हो सकता है, लेकिन इस मुद्दे के व्यापक और जटिल होने के कारण, अंतिम निर्णय इस साल के अंत में बोर्ड की अगली बैठक तक टालना पड़ सकता है।
रिपोर्ट के अनुसार, इंटेल ने काल्पनिक परिदृश्यों पर चर्चा करने से इनकार कर दिया है, लेकिन पुष्टि की है कि 18A के प्राथमिक ग्राहक उसके उत्पाद प्रभाग हैं, जो 2025 से पैंथर लेक लैपटॉप सीपीयू के उत्पादन के लिए इस तकनीक का उपयोग करने की योजना बना रहे हैं। अंततः, क्लियरवॉटर फॉरेस्ट, डायमंड रैपिड्स और जगुआर शोर्स जैसे उत्पाद 18A और 18A-P का उपयोग करेंगे।
सीमित मांग? इंटेल के लिए अपनी फाउंड्री में बड़े बाहरी ग्राहकों को आकर्षित करने के प्रयास कंपनी के पुनरुद्धार के लिए महत्वपूर्ण हैं, क्योंकि केवल उच्च मात्रा में उत्पादन ही कंपनी को अपनी प्रक्रिया प्रौद्योगिकियों के विकास में खर्च किए गए अरबों डॉलर की लागत की भरपाई करने में सक्षम बनाएगा। हालांकि, इंटेल के अलावा, केवल अमेज़न, माइक्रोसॉफ्ट और अमेरिकी रक्षा विभाग ने ही आधिकारिक तौर पर 18A का उपयोग करने की योजना की पुष्टि की है। रिपोर्टों से संकेत मिलता है कि ब्रॉडकॉम और एनवीडिया भी इंटेल की नवीनतम प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का परीक्षण कर रहे हैं, लेकिन उन्होंने अभी तक इसे वास्तविक उत्पादों में उपयोग करने के लिए प्रतिबद्धता नहीं जताई है। टीएसएमसी के एन2 की तुलना में, इंटेल के 18A का एक प्रमुख लाभ है: यह बैक-साइड पावर डिलीवरी का समर्थन करता है, जो विशेष रूप से एआई और एचपीसी अनुप्रयोगों के लिए लक्षित उच्च-शक्ति प्रोसेसर के लिए उपयोगी है। सुपर पावर रेल (एसपीआर) से लैस टीएसएमसी के ए16 प्रोसेसर का 2026 के अंत तक बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है, जिसका अर्थ है कि अमेज़न, माइक्रोसॉफ्ट और अन्य संभावित ग्राहकों के लिए 18A कुछ समय तक बैक-साइड पावर डिलीवरी का लाभ बनाए रखेगा। हालांकि, एन2 से उच्च ट्रांजिस्टर घनत्व की पेशकश करने की उम्मीद है, जो अधिकांश चिप डिजाइनों के लिए फायदेमंद है। इसके अतिरिक्त, हालांकि इंटेल कई तिमाहियों से अपने डी1डी फैब में पैंथर लेक चिप्स का परीक्षण कर रहा है (इस प्रकार, इंटेल अभी भी जोखिम उत्पादन के लिए 18ए का उपयोग कर रहा है), इसके उच्च-मात्रा वाले फैब 52 और फैब 62 ने इस वर्ष मार्च में 18ए परीक्षण चिप्स का परीक्षण शुरू किया, जिसका अर्थ है कि वे 2025 के अंत तक, या अधिक सटीक रूप से, 2025 की शुरुआत तक वाणिज्यिक चिप्स का उत्पादन शुरू नहीं करेंगे। जाहिर है, इंटेल के बाहरी ग्राहक ओरेगन में विकास फैब के बजाय एरिज़ोना में उच्च-मात्रा वाले कारखानों में अपने डिजाइन का उत्पादन करने में रुचि रखते हैं।
संक्षेप में, इंटेल के सीईओ लिप-बू टैन कंपनी की 18A निर्माण प्रक्रिया का बाहरी ग्राहकों के बीच प्रचार बंद करने और इसके बजाय अगली पीढ़ी के 14A उत्पादन नोड पर ध्यान केंद्रित करने पर विचार कर रहे हैं, जिसका उद्देश्य Apple और Nvidia जैसे प्रमुख ग्राहकों को आकर्षित करना है। इस कदम से भारी नुकसान हो सकता है, क्योंकि इंटेल ने 18A और 18A-P प्रक्रिया प्रौद्योगिकियों के विकास में अरबों डॉलर का निवेश किया है। 14A प्रक्रिया पर ध्यान केंद्रित करने से लागत कम करने और तीसरे पक्ष के ग्राहकों के लिए बेहतर तैयारी करने में मदद मिल सकती है, लेकिन इससे 2027-2028 में 14A प्रक्रिया के उत्पादन में आने से पहले इंटेल की फाउंड्री क्षमताओं पर भरोसा भी कम हो सकता है। हालांकि 18A नोड इंटेल के अपने उत्पादों (जैसे पैंथर लेक सीपीयू) के लिए महत्वपूर्ण बना हुआ है, लेकिन सीमित तीसरे पक्ष की मांग (अब तक, केवल अमेज़न, माइक्रोसॉफ्ट और अमेरिकी रक्षा विभाग ने इसके उपयोग की योजना की पुष्टि की है) इसकी व्यवहार्यता के बारे में चिंताएं पैदा करती है। इस संभावित निर्णय का प्रभावी अर्थ यह है कि इंटेल 14A प्रक्रिया के लॉन्च होने से पहले व्यापक फाउंड्री बाजार से बाहर निकल सकता है। भले ही इंटेल अंततः विभिन्न अनुप्रयोगों और ग्राहकों के लिए अपने उत्पादन में 18A प्रक्रिया को हटाने का निर्णय ले, फिर भी कंपनी अपने उन उत्पादों के लिए 18A प्रक्रिया का उपयोग करेगी जिन्हें पहले से ही इस प्रक्रिया के लिए डिज़ाइन किया गया है। इंटेल उपर्युक्त ग्राहकों को चिप्स की आपूर्ति सहित अपने निर्धारित सीमित ऑर्डर पूरे करने का भी इरादा रखती है।
पोस्ट करने का समय: 21 जुलाई 2025