उद्योग समाचार: चिप उपकरणों की वैश्विक बिक्री रिकॉर्ड ऊंचाई पर पहुंच गई है!

SEMI का कहना है कि चिप उपकरण की बिक्री में निरंतर वृद्धि का मुख्य कारण कृत्रिम बुद्धिमत्ता से संबंधित उन्नत तर्क, मेमोरी और उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों में किया गया निवेश है।

SEMI के सीईओ अजीत मनोचा ने कहा, "वैश्विक चिप उपकरण की बिक्री मजबूत है, फ्रंट-एंड और बैक-एंड दोनों प्रक्रियाओं में लगातार तीसरे वर्ष वृद्धि होने की उम्मीद है, और 2027 में बिक्री पहली बार 150 बिलियन डॉलर से अधिक होने का अनुमान है। जुलाई में जारी किए गए हमारे मध्य-वर्ष के पूर्वानुमान के बाद, हमने एआई की मांग को पूरा करने के लिए उम्मीद से अधिक सक्रिय निवेश के कारण अपने चिप उपकरण बिक्री पूर्वानुमान को बढ़ा दिया है।"

SEMI का अनुमान है कि वैश्विक फ्रंट-एंड मैन्युफैक्चरिंग इक्विपमेंट (वेफर फैब्रिकेशन इक्विपमेंट; WFE) की बिक्री 2025 में सालाना आधार पर 11.0% बढ़कर 115.7 बिलियन डॉलर तक पहुंच जाएगी, जो मध्य वर्ष के 110.8 बिलियन डॉलर के पूर्वानुमान से अधिक है और 2024 के 104 बिलियन डॉलर के पूर्वानुमान को पार करते हुए एक नया रिकॉर्ड बनाएगी। WFE बिक्री पूर्वानुमान में यह वृद्धि मुख्य रूप से AI कंप्यूटिंग की बढ़ती मांग के कारण DRAM और HBM निवेश में अप्रत्याशित उछाल और चीन के निरंतर क्षमता विस्तार के महत्वपूर्ण योगदान को दर्शाती है। उन्नत लॉजिक और मेमोरी की बढ़ती मांग के चलते, वैश्विक WFE बिक्री 2026 में 9.0% और 2027 में 7.3% की और वृद्धि के साथ 135.2 बिलियन डॉलर तक पहुंचने का अनुमान है।

SEMI के अनुसार, 2027 तक चीन, ताइवान और दक्षिण कोरिया चिप उपकरण के शीर्ष तीन खरीदार बने रहने की उम्मीद है। पूर्वानुमान अवधि (2027 तक) के दौरान, चीन अपनी अग्रणी स्थिति बनाए रखने के लिए परिपक्व प्रक्रियाओं और विशिष्ट उन्नत नोड्स में निवेश जारी रखेगा; हालांकि, 2026 के बाद वृद्धि धीमी होने और बिक्री में धीरे-धीरे गिरावट आने की संभावना है। ताइवान में, अत्याधुनिक उत्पादन क्षमता के विस्तार में महत्वपूर्ण निवेश 2025 तक जारी रहने की उम्मीद है। दक्षिण कोरिया में, HBM सहित उन्नत मेमोरी प्रौद्योगिकियों में पर्याप्त निवेश उपकरण की बिक्री को बढ़ावा देगा।

अन्य क्षेत्रों में, सरकारी प्रोत्साहनों, स्थानीयकरण प्रयासों और विशेष उत्पादों के लिए बढ़ी हुई उत्पादन क्षमता के कारण 2026 और 2027 में निवेश बढ़ने की उम्मीद है।

जापान इलेक्ट्रॉनिक्स एंड इंफॉर्मेशन टेक्नोलॉजी इंडस्ट्रीज एसोसिएशन (जेईआईटीए) ने 2 दिसंबर को एक रिपोर्ट जारी की जिसमें कहा गया है कि वर्ल्ड सेमीकंडक्टर ट्रेड सिस्टम (डब्ल्यूएसटीएस) के नवीनतम पूर्वानुमान के अनुसार, कृत्रिम बुद्धिमत्ता डेटा केंद्रों में निवेश मेमोरी, जीपीयू और अन्य लॉजिक चिप्स की मांग में निरंतर तीव्र वृद्धि का मुख्य चालक होगा। इसलिए, वैश्विक सेमीकंडक्टर बिक्री में वार्षिक आधार पर 26.3% की वृद्धि होने का अनुमान है और यह 2026 तक 975.46 बिलियन डॉलर तक पहुंच जाएगी, जो 1 ट्रिलियन डॉलर के आंकड़े के करीब होगी और लगातार तीसरे वर्ष एक नया रिकॉर्ड बनाएगी।

 

जापानी सेमीकंडक्टर उपकरणों की बिक्री लगातार नए उच्च स्तर पर पहुंच रही है।

जापान में सेमीकंडक्टर निर्माण उपकरणों की बिक्री मजबूत बनी हुई है, अक्टूबर 2025 में लगातार 12वें महीने बिक्री 400 अरब येन से अधिक रही, जो इसी अवधि के लिए एक नया रिकॉर्ड है। इससे उत्साहित होकर, जापानी चिप उपकरण कंपनियों के शेयरों में आज उछाल आया।

याहू फाइनेंस के अनुसार, 27 तारीख को ताइपे समयानुसार सुबह 9:20 बजे तक, टोक्यो इलेक्ट्रॉन (TEL) के शेयरों में 2.60% की वृद्धि हुई, एडवांस्टेस्ट (एक परीक्षण उपकरण निर्माता) के शेयरों में 4.34% की वृद्धि हुई और कोकोसाई (एक पतली फिल्म जमाव उपकरण निर्माता) के शेयरों में 5.16% की वृद्धि हुई।

जापान सेमीकंडक्टर इक्विपमेंट एसोसिएशन (SEAJ) द्वारा 26 तारीख को जारी आंकड़ों के अनुसार, अक्टूबर 2025 में जापान में सेमीकंडक्टर उपकरणों की बिक्री (निर्यात सहित, तीन महीने का औसत) 413.876 अरब येन तक पहुंच गई, जो पिछले वर्ष की इसी अवधि की तुलना में 7.3% की वृद्धि है और लगातार 22वें महीने वृद्धि दर्ज की गई है। मासिक बिक्री लगातार 24 महीनों से 300 अरब येन और लगातार 12 महीनों से 400 अरब येन से अधिक रही है, जिससे उस महीने के लिए एक नया रिकॉर्ड बना है।

पिछले महीने (सितंबर 2025) की तुलना में बिक्री में 2.5% की गिरावट आई, जो तीन महीनों में दूसरी गिरावट है।

 

जनवरी से अक्टूबर 2025 तक, जापान में सेमीकंडक्टर उपकरणों की बिक्री 4.214 ट्रिलियन येन तक पहुंच गई, जो पिछले वर्ष की इसी अवधि की तुलना में 17.5% की वृद्धि है, और यह 2024 में स्थापित 3.586 ट्रिलियन येन के ऐतिहासिक रिकॉर्ड को कहीं अधिक है।

बिक्री राजस्व के आधार पर, सेमीकंडक्टर उपकरणों के वैश्विक बाजार में जापान की हिस्सेदारी 30% तक पहुंच गई है, जिससे यह संयुक्त राज्य अमेरिका के बाद दुनिया का दूसरा सबसे बड़ा बाजार बन गया है।

31 अक्टूबर को, टोक्यो टेलीकॉम (TEL) ने अपने वित्तीय परिणाम घोषित करते हुए बताया कि उम्मीद से बेहतर प्रदर्शन के कारण, कंपनी ने वित्त वर्ष 2025 (अप्रैल 2025 से मार्च 2026) के लिए अपने समेकित राजस्व लक्ष्य को जुलाई में निर्धारित 2.35 ट्रिलियन येन से बढ़ाकर 2.38 ट्रिलियन येन कर दिया है। समेकित परिचालन लाभ लक्ष्य को भी 570 बिलियन येन से बढ़ाकर 586 बिलियन येन कर दिया गया है, और समेकित शुद्ध लाभ लक्ष्य को 444 बिलियन येन से बढ़ाकर 488 बिलियन येन कर दिया गया है।

3 जुलाई को, SEAJ ने एक पूर्वानुमान रिपोर्ट जारी की जिसमें बताया गया कि AI सर्वरों से GPU और HBM की मजबूत मांग के कारण, ताइवान की उन्नत सेमीकंडक्टर फाउंड्री TSMC 2nm चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करेगी, जिससे 2nm तकनीक में निवेश बढ़ेगा। इसके अलावा, दक्षिण कोरिया का DRAM/HBM में निवेश भी बढ़ रहा है। इसलिए, वित्तीय वर्ष 2025 (अप्रैल 2025 से मार्च 2026) में जापानी सेमीकंडक्टर उपकरण बिक्री (जापानी कंपनियों की घरेलू और अंतरराष्ट्रीय स्तर पर बिक्री) के पूर्वानुमान को पिछले अनुमान 4.659 ट्रिलियन येन से बढ़ाकर 4.8634 ट्रिलियन येन कर दिया गया है, जो वित्तीय वर्ष 2024 की तुलना में 2.0% की वृद्धि है, और लगातार दूसरे वर्ष रिकॉर्ड ऊंचाई पर पहुंचने की उम्मीद है।